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母线槽温升与哪些 因素有关?

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1、铜排的含铜量低 ,电阻率大 人们常提到铜排的 含铜量以及电阻率等,它们确实与母线槽的载流能力有关。含铜量达到99.95%或≥99.93%,电阻率ρ≤ 0.01777(欧姆•平方毫米/米)的铜排是母线 铜排中比较优质的铜排。如果含铜量低,电阻率就大,只能加大导体规格,才能确保载流能力及温升值。否则,温升就会过高。 2、绝缘材料及外壳 结构散热差 结构工艺处理较好 ,绝缘材料散热较好的母线槽其导体按设计手册或电工手册打折扣后能满足载流要求。但有些产品绝缘材料是树脂浇注,或采用其他散热较差的绝缘材料,及空气型母线结构,和散热较差的密集型母线结构要下降的折扣更多。有 些产品结构及绝缘材料散热很差,导体按照电工手册上30℃环境温度选择, 误导了用户,据了解该类产品有些只能达到60%~70%的截流能力,给我 国电力供电造成了严重的安全隐患和巨大的电能损耗,值得人们重视。 3、超负荷运行 有些项目,随着设 备的增加,负荷增大,或原设计的母线不能满足现场需要,有些项目施工订货时采用变容节变容,也没有采取有效的保护措施,超负荷运行时温升高,而且变容后始端的开关无法确保变容后小电流的过载,因此存在安全隐患。 4、连接头连接不稳 ,接头电阻率加大 连接头连接不稳定 、接头接触不良、电阻率加大,都能造成母线槽的温升升高。 5、温升与集肤效应 不无关系 在导体的内部,电 阻产生的热量不易散发,温度较高,价和电子运转的速率高,线路不是很扁平,这样就导致了电子通路相对窄小,电阻就高。在导体的表面,散热快、温度低,价和电子运转的速率低,线路扁平,这样就导致了电子通路相对宽大 ,而故导体表面电阻小,电子运行较快,这也是电流集肤的原因之一。

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